芯片设计与开发;
电子设计自动化（EDA）工具、芯片架构与设计方法、半导体材料与技术、芯片制造技术
硅片制造与加工技术;
光刻、刻蚀、沉积等工艺设备、清洗与表面处理设备、封装与测试
封装技术与设备;
测试设备与解决方案、封装材料与新型封装形式、半导体材料
硅、化合物半导体材料;
新型材料研发与应用、材料检测与分析技术、智能制造与自动化
工厂自动化与智能制造解决方案;
生产线管理与优化软件、机器人技术在半导体生产中的应用、应用领域
物联网（IoT）芯片;
人工智能（AI）及机器学习芯片、汽车电子与电动汽车芯片、5G及通信芯片、研发与创新
高校与研究机构的成果展示;
创新技术与项目推介、行业标准与规范、行业服务与咨询
行业分析与市场研究;
技术咨询与培训服务、投资与合作机会
上一篇：参展流程 下一篇：媒体宣传